디케이티 "SMT 원천기술 기반으로 미래산업 선도할 것"



크게 크게 작게 작게 2018-12-04 오후 5:49:21

[뉴스토마토 이보라 기자] 전자부품 실장업체 디케이티가 코스닥시장에 상장한다.
 
최남채 디케이티 대표가 4일 열린 IPO간담회에서 회사에 대해 설명하고 있다. 사진/디케이티
 
최남채 디케이티 대표는 4일 서울 여의도에서 IPO간담회를 열고 "SMT(표면실장) 기술을 활용한 모바일용 보호회로(PCM)를 개발해 전기차 시장으로 확대할 계획"이라고 밝혔다. SMT는 표면 실장형 부품을 인쇄회로기판(PCB)등에 장착하는 기술로, 폴더블폰, 전기차 등에 적용된다.
 
디케이티는 폴더블폰에 특화된 Y-OCTA(와이옥타) 기술을 적용, RF-PCB판을 이용해 폴더블에 최적화된 제품을 공급하고 있다. Y-OCTA 기술은 지난해 갤럭시S8에 최초로 적용됐다.  올해 S9/S9+ 와 노트9 등 플래그십 전체 모델에 적용됐다. 최 대표는 "2019년부터 글로벌 유수기업들을 통해 적용이 확대될 것"이라며 "기술변화에 따른 SMT 시장 환경 조성이 수익성 확대로 연결될 것으로 기대된다"고 말했다.
 
디케이티는 베트남에 매월 1100만개의 제품 생산이 가능한 인프라를 구축했다. 현지 인프라를 통한 입지 경쟁력을 확보하면서 SMT Full-Line(풀라인) 공정 시스템을 갖췄다는 설명이다.
 
디케이티는 FPCA(Flexible Printed Circuit Assembly·연성회로기판실장부품) 공급을 기반으로 글로벌 중소형 OLED 패널 1위 기업과 파트너십을 구축해 전 세계로 제품공급을 확대하고 있다. 최 대표는 "북미 고객사의 웨어러블 대응과 플래그십의 추가 적용으로 매출이 급성장할 것"이라며 "국내 신규 제품 적용과 중화권 고객사 확대를 통해 추가 매출도 기대된다"고 말했다.
 
디케이티는 올해 3분기 매출액 연결기준 1903억원, 영업이익 80억원을 기록했다. 오는 6일과 7일 수요예측 이후 12일과 13일 양일간 청약을 거쳐 12월 말 코스닥시장에 상장된다.  대표 주관사는 NH투자증권이다.
 
이보라 기자 bora11@etomato.com

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